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　半導体大手が並列処理プロセッサー「マルチコアチップ」へと戦略を転換し始めた。従来設計では発熱などの問題を解決できなくなったためだ。しかし，新チップにはまったく新しいソフトウエアが必要になる。普及の見通しは不透明だ。 & … 続きを読む →